炬芯科技下周迎338683万股解禁，市值1619亿元，AIoT芯片领军企业再展宏图
金融界5月22日消息，炬芯科技下周将迎来3386.83万股解禁，解禁市值约16.19亿元，占解禁前流通市值比例为30.17%。
数据显示，本次解禁的限售类型为追加承诺限售股份上市流通，解禁日期为2025年5月29日。
本次解禁的股东为：珠海瑞昇投资合伙企业(有限合伙)（3386.83万股）。
截至发稿，炬芯科技报49.1元，上涨2.7%，流通市值55.12亿元，总市值71.75亿元。
炬芯科技所属概念板块包括：半导体、广东板块、专精特新、融资融券、预盈预增、基金重仓、AI眼镜、荣耀概念、AI手机、星闪概念、算力概念、AI芯片、机器人概念、汽车芯片、无线耳机、小米概念、国产芯片、人工智能、智能家居、智能穿戴、物联网。
资料显示，炬芯科技股份有限公司位于珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区，公司成立于2014年,于2021年科创板上市。总部位于珠海,在深圳、合肥、上海、成都、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。承继与发扬近20年的研发沉淀和经验,炬芯科技擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术;以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。顺应人工智能的发展大势,从高端音频芯片入手,整合低功耗AI加速引擎,逐步全面升级为CPU、DSP加NPU(神经网络处理器)的三核异构AI计算架构,以打造低功耗端侧AI算力。专精将射频通信、电源管理、模数混合音频、CPU、DSP以及存储单元等模块高集成于一颗单芯片SoC上。公司积累了较完备、较先进的自主知识产权,通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值,帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛,让终端产品可以快速推向市场。
本文源自金融界
炬芯科技接待139家机构调研，包括BESTON VANTAGE FUND、Greencourt、Pinpoint等
2025年4月25日，炬芯科技披露接待调研公告，公司于2月11日接待BESTON VANTAGE FUND、Greencourt、Pinpoint、安中投资、北京泓澄等139家机构调研。
公告显示，炬芯科技参与本次接待的人员共3人，为董事长、总经理周正宇，董事会秘书XIEMEIQIN，证券事务代表程奔驰。调研接待地点为线上会议;公司会议室。
据了解，2024 年度，炬芯科技产品表现出色，营收和利润增长，端侧 AI 处理器芯片等产品销售收入增长显著。公司实现营业收入 6.52 亿元，净利润 1.06 亿元。研发投入 2.15 亿元，完成三核异构核心架构研发等，并重视端侧 AI 开发生态建设。
据了解，2025 年第一季度业绩预告亮眼，来自销售结构优化和研发提升产品竞争力。公司芯片销售受美国关税政策直接影响小，与下游客户等做好应对预案。部分品牌客户已进入芯片量产阶段，新产品对营收和 ASP 有正向拉动。
据了解，公司从多角度评估潜在并购标的，研发投入围绕低功耗大算力等方向，存内计算技术有清晰迭代规划，后续还将拓展端侧 AI 应用场景，在智能穿戴类芯片研发工作稳步推进。
调研详情如下：
经营情况简介
2024年度,公司积极拥抱端侧产品AI化的进程,持续投入技术研发并高度重视市场拓展工作。报告期内,公司产品表现亮眼,销售收入与净利润稳健快速增长。其中,端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势,出货量不断攀升,销售收入实现倍数增长;低延迟高音质无线音频产品持续放量,销售额持续上扬;蓝牙音箱SoC芯片持续加大在头部品牌客户的渗透力度,不断深化公司与客户合作的广度和深度。
2024年,公司实现营业收入6.52亿元,同比增长25.34%;实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿元,同比增长63.83%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7855.39万元,同比增长53.65%。报告期内,公司研发投入合计2.15亿元,同比增长30.06%,公司完成了CPU+DSP+NPU三核异构核心架构的研发,发布了第一代三核架构芯片,基于SRAM的模数混合存内计算技术,打造了低功耗大算力的端侧AI芯片平台;同时,公司高度重视构筑端侧AI开发生态环境的建设,发布了ANDT开发工具链,具有良好的兼容性、丰富的算子库,可以有效提升客户AI模型的部署效率,不断拓展产品的应用边界。
Q1:2024年营收增速较高的产品是哪些?
答:公司增速较快的是蓝牙音箱SoC芯片、低延迟高音质无线音频SoC芯片和端侧AI处理器芯片产品。其中:在蓝牙音箱市场,公司国际一线品牌持续提升渗透率,获得了稳健的增长;在低延迟高音质无线音频芯片市场,公司把握无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线麦克风市场有线转无线化的趋势,取得了同比显著增长;在端侧AI处理器市场,公司突出在低功耗下提供大算力的特点,为客户提供优秀的解决方案,产品出货量实现倍数提升。
Q2:公司发布了今年一季度业绩预告,盈利水平和盈利能力同环比的表现都超出了市场的预期,请问原因是什么,怎么展望这个趋势?
答:公司发布了2025年第一季度业绩预告,预计实现营业收入约为1.91亿元,同比增加61.23%,实现归母净利润约为4130万,同比增加383.91%,实现扣非归母净利润约为3850万元,同比增加603.90%。从消费电子行业的历史数据看,第一季度通常为淡季,第二、三季度通常会是旺季。今年公司第一季度的业绩表现亮眼,主要是来自于深耕客户市场产品销售结构不断优化、投入研发持续提升产品竞争力所带来的持续增长。
Q3:美国关税政策的影响如何判断,公司有直接向美国本土出口芯片么?
答:根据公司芯片下游应用场景、客户地域以及最终消费者分布情况分析,美国关税政策对于公司的直接影响较小。首先,公司芯片的销售模式主要为客户下单后,交付给指定加工厂或ODM厂商,最终集成在AIoT终端产品后整机进行销售,并未直接对美国出口芯片,且通常情况下,SoC芯片供应商除了提供芯片,还为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案,品牌客户在选定芯片供应商后不会轻易发生变动,具有较强的客户粘性,据了解ODM厂商和加工厂也在全球范围布局了产能产线。其次,公司客户来自中国大陆、欧洲、日本、韩国、新加坡、北美、澳大利亚、印度等区域,客户地域分布上呈现多元化,以哈曼和Bose为代表的美国本土品牌客户亦是面向全球消费电子市场进行销售,AIoT终端消费者在地区分布上较为均衡,且在消费电子领域,关税价格通常由进口商承担,价格传导机制上对于消费电子供应链企业影响有限。最后,公司已与下游客户、ODM厂商进行了充分沟通准备,从供应链安全角度做好了相应预案措施,相互协同以应对关税政策带来的不确定性影响。
Q4:公司去年底正式发布了第一代三核架构的芯片产品,目前客户导入的进展如何?
答:公司已正式发布最新一代基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片,采用CPU+DSP+NPU三核异构架构,可在更低功耗下提供更高算力,同时兼具更低的延迟和增强的安全性,将在音频应用和端侧AI中发挥重要作用。产品共包括三个芯片系列:第一个系列是ATS323X,面向低延迟高音质私有无线音频领域;第二个系列是ATS286X,面向蓝牙AI音频领域;第三个系列是ATS362X,面向端侧AI处理器领域。目前部分品牌客户已进入量产阶段,近期已有客户终端产品发布上市。
Q5:如何展望今年新产品贡献营收的趋势,对于公司ASP拉动的影响?
答: 公司基于三核异构架构的芯片采用了更加先进的工艺制程,相较公司现有产品可以在现有功耗水平下提供几十倍至上百倍的算力提升,而相较于市场上主流的NPU产品能效比可以提升至少三倍以上,相较于主流的DSP产品在功耗方面能降低接近90%,因此在价格上相较公司上代产品也会有十分明显的提升,今年新产品将对营收以及ASP持续产生正向拉动。
Q6:公司对于收并购的方向和规划是什么?
答:收并购是国内外上市公司实现增长的一个重要途径,近期相关政策的出台也体现出监管层对上市公司使用收并购工具的支持。公司会从标的资产的协同效应、市场规模以及增长前景等多个角度对潜在的标的资产进行评估筛选,后续如涉及相关重大事项,公司将按照规定及时履行信息披露义务。
Q7:三核架构除了对当前的场景的应用,未来会拓展在哪些潜在的领域?
答:在基于SRAM的模数混合存内计算技术路径下的端侧AI音频芯片平台具有非常广阔的应用前景,主要可以覆盖语音与音频、视觉识别以及健康类监测等相关应用场景,并且可实现端侧AI解决方案的快速落地。公司也将积极打造AI开发生态,借助炬芯完整工具链轻松实现算法的融合,帮助客户迅速地完成产品落地,积极助力AIoT产品AI化的不断演进。
Q8:接下来一段时间,研发投入的方向以及相关人员费用的规划是什么?
答:技术研发是公司业绩增长的重要驱动力,公司很高兴看到技术研发投入与营收规模提升保持着正向循环,2024年公司研发支出2.15亿元,占营收比例约33%,公司主要取得了三个方面的研发成果,第一是基于CIM技术打造了炬芯第一代三核异构架构的芯片平台,第二是发布了ANDT开发工具链,可以助力客户模型的快速部署,打造端侧AI高效开发生态环境,第三是持续升级拓展无线连接技术,低延迟高音质各项指标达到了业界先进水平。接下来一段时间,公司的研发投入方向也将继续围绕低功耗大算力、开发生态和无线连接三个方向拥抱端侧AI海量的芯片需求。
Q9:公司存算技术后续的路线迭代是什么计划?
答:在存内计算(CIM)技术迭代上,尤其是关键性能指标等方面,公司有着清晰的路线规划,目前已着手第二代CIM技术的相关IP研发工作,目标是将NPU单核算力提升三倍至300GOPS,并直接支持Transformer模型,将能效比提高至7.8TOPS/W @INT8。
Q10:公司产品在端侧AI落地的场景以及后续对于端侧AI市场的规划?
答:公司的端侧AI处理器芯片当前优先应用在音频市场,相应的场景包括人声分离、AI智能降噪等,公司发挥自身的技术优势,可以为端侧产品提供低功耗下的AI算力。公司会持续打造低功耗的AI算力平台,将逐步拓展至音频之外的更多场景应用,比如运动健康方面的传感器数据AI处理应用等。
Q11:看到公司公众号推送了客户Halliday AI眼镜的相关资讯,目前是否有其他的眼镜客户在对接导入?
答:公司作为Halliday AI眼镜的智能穿戴芯片提供商,为AI应用提供了低功耗大算力的高性能硬件基础,为用户带来了超长的续航,流畅丝滑的操作体验,助力产品成功上市。由于商业保密条款约束,公司暂无法提供其他客户在研AI眼镜项目的进展情况。
Q12:针对AI眼镜、智能手表等智能穿戴类芯片会有新的芯片产品推出么?
答:目前公司相关研发工作正在稳步推进中,新一代智能穿戴芯片将采用三核架构,搭载存内计算技术,将为下游客户提供更具竞争力的芯片平台与产品解决方案。
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